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Jet-Dosiertechnologie für Kapillar-Underfiller 70

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PRODUKTINNOVATION - Essemtec - Kapillar-Underfiller
Jet-Dosiertechnologie für Kapillar-Underfiller

Kapillar-Underfiller haben in den letzten Jahren immer mehr an Bedeutung gewonnen. Der vermehrte Einsatz von BGA- und Flipchip-Bauteilen, verbesserte Underfill-Materialien und der Einsatz von hochpräzisen Dosiersystemen haben aus einem alltäglichen physikalischen Effekt einen reproduzierbaren Hightechprozess gemacht.

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Silcon wafer shipments contract in third quarter 2008
Worldwide silicon wafer area shipments contracted almost three percent during the third quarter of 2008 when compared to the second quarter of 2008 area shipments, according to the SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) in its quarterly analysis of the silicon wafer industry.

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