PRODUKTINNOVATION
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Wacker Chemie - Siliconelastomere
UV-aktivierbare Silicone für die Mikroelektronik
Dem Münchner Chemiekonzern Wacker ist es gelungen, UV-aktivierbare
Siliconelastomere mit einem deutlich verbesserten Eigenschaftsprofil zu
entwickeln. Die neuen Silicontypen, die unter dem Markennamen SEMICOSIL
UV vermarktet werden, vernetzen bereits bei Raumtemperatur innerhalb
weniger Minuten. Durch die entsprechende UV-Dosis lässt sich die
Vulkanisationsgeschwindigkeit flexibel steuern. WACKER eröffnet
damit der produzierenden Industrie die Möglichkeit, elektronische
Bauelemente und Leiterplatten rascher und wirtschaftlicher zu
vergießen. SEMICOSIL® UV eignet sich insbesondere für
Anwendungen in wichtigen Zukunftsmärkten – angefangen von
der Automobil- und Leistungselektronik bis hin zur Sensorik.
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Zum Thema wurden Productronica 2007 Aussteller gefunden: |
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Bei den neuen UV-aktivierbaren Siliconelastomeren handelt es sich um
leicht handhabbare Ein- und Zwei-Komponenten-Systeme auf der Basis von
Polyorganosiloxanen. Diese Elastomere zeichnen sich durch eine rasche
Verarbeitung und gute Lagerfähigkeit aus. Bei der Vernetzung geben
sie keinerlei Spaltprodukte ab.
Solche Eigenschaften sind vor allem beim Verguss elektronischer
Komponenten gefragt. Zum Schutz von Elektrobauteilen kommen häufig
UV-aushärtende Polymere auf der Basis von Epoxiden oder Acrylaten
zum Einsatz. Für die Aushärtung ist bei beiden Systemen die
Zugabe von Photoinitiatoren erforderlich. Diese hinterlassen entweder
Ionen oder radikalische Zerfallsprodukte im Material, was insbesondere
bei elektronischen Anwendungen zu erheblichen
Qualitätseinbußen führen kann.
Derartige Nachteile sind beim Einsatz von UV-aktivierbaren Siliconen
nicht zu befürchten, da SEMICOSIL® UV zur Vernetzung keine
Photoinitiatoren benötigt. Das Produkt bietet Verarbeitern zudem
ein Maximum an Flexibilität. Die Vernetzungsgeschwindigkeit
lässt sich durch die Auswahl des Elastomers, die UV-Dosis und die
Prozesstemperatur präzise steuern. SEMICOSIL® UV besitzt
bereits bei Raumtemperatur extrem kurze Aktivierungs- und
Vernetzungszeiten. Auf diese Weise lassen sich die Taktzeiten bei der
Beschichtung von elektronischen Bauelementen auch ohne Ofenhärtung
drastisch verkürzen. Das erhöht die Produktivität und
ermöglicht insbesondere bei großen Bauteilen niedrigere
Energie- und Produktionskosten.
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