
PRODUKTINNOVATION
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Bausteinen mit extrem geringer Verlustleistung für ultra-mobilen PCs
IDT (Integrated Device Technology) kündigt eine Familie von
Timing-Bausteinen mit extrem geringer Verlustleistung an, die speziell
für den Einsatz in ultra-mobilen PCs (UMPCs) entwickelt wurden.
Diese Ultra-Low-Power-Timing-Bausteine erfordern nur 1,5 V
Versorgungsspannung, im Gegensatz zu den 3,3 V von
Standard-Timing-Bausteinen, was dazu beiträgt, die
Batterielaufzeit von UMPCs deutlich zu verlängern.
Die UMPC-Timing-Bausteine von IDT tragen ebenfalls dazu bei, den Übertragungsbereich der drahtlosen Netzwerkverbindung zu erweitern und erhöhen die Bandbreite, was wiederum in schnellerer Datenübertragung und dem besseren mobilen Internet-Zugang für den Endanwender resultiert. Ermöglicht wird dies durch den Einsatz von Spread-Spectrum zur Reduzierung von elektromagnetischen Interferenzen (EMI) und durch eine programmierbare Flankensteilheit zur Reduzierung von Hochfrequenz-Interferenzen (radio frequency interference, RFI).
Die UMPC-Timing-Bausteine von IDT werden im MLF-Gehäuse (micro lead frame) mit 6 mm x 6 mm Kantenlänge geliefert, wodurch sie um 56 Prozent weniger Fläche beanspruchen als die Bausteine im Standard-Gehäuse mit 8 mm x 8 mm Kantenlänge. Dies resultiert für die Anwender dieser IDT-Timng Bausteine in einer signifikanten Verkleinerung der benötigten Fläche auf der Leiterplatte, was wiederum zu einer Reduzierung der gesamten Größe des UMPCs führt.
IDT bietet auch Pin-kompatible UMPC-Timing-Bausteine für industrielle und Automobilapplikationen an. Diese Bausteine eignen sich für Anwendungen wie z.B. Infotainment im Automobil, Embedded- und Automatisierungssysteme, die einen erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C erfordern.
Die Familie der UMPC-Timing-Bausteine von IDT (9UM9000- und 9UM700-Serie) ist bereits in der Serienproduktion und in QFN- und SSOP-Gehäusen mit 32 bis 56 Anschlüssen verfügbar.
Die UMPC-Timing-Bausteine von IDT tragen ebenfalls dazu bei, den Übertragungsbereich der drahtlosen Netzwerkverbindung zu erweitern und erhöhen die Bandbreite, was wiederum in schnellerer Datenübertragung und dem besseren mobilen Internet-Zugang für den Endanwender resultiert. Ermöglicht wird dies durch den Einsatz von Spread-Spectrum zur Reduzierung von elektromagnetischen Interferenzen (EMI) und durch eine programmierbare Flankensteilheit zur Reduzierung von Hochfrequenz-Interferenzen (radio frequency interference, RFI).
Die UMPC-Timing-Bausteine von IDT werden im MLF-Gehäuse (micro lead frame) mit 6 mm x 6 mm Kantenlänge geliefert, wodurch sie um 56 Prozent weniger Fläche beanspruchen als die Bausteine im Standard-Gehäuse mit 8 mm x 8 mm Kantenlänge. Dies resultiert für die Anwender dieser IDT-Timng Bausteine in einer signifikanten Verkleinerung der benötigten Fläche auf der Leiterplatte, was wiederum zu einer Reduzierung der gesamten Größe des UMPCs führt.
IDT bietet auch Pin-kompatible UMPC-Timing-Bausteine für industrielle und Automobilapplikationen an. Diese Bausteine eignen sich für Anwendungen wie z.B. Infotainment im Automobil, Embedded- und Automatisierungssysteme, die einen erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C erfordern.
Die Familie der UMPC-Timing-Bausteine von IDT (9UM9000- und 9UM700-Serie) ist bereits in der Serienproduktion und in QFN- und SSOP-Gehäusen mit 32 bis 56 Anschlüssen verfügbar.
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