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ELECTRONIC COMPONENTS, SYSTEMS, APPLICATIONS

Frame-Rate-Converter ermöglicht skalierbare Systeme

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PRODUKTINNOVATION - Micronas - Frame-Rate-Converter
Frame-Rate-Converter ermöglicht skalierbare Systeme

Micronas stellt unter der Bezeichnung FRC-Q einen Frame-Rate-Converter der fünften Generation vor. Das neue IC bietet ME/MC (Motion Estimation / Motion Compensation) und liefert Real Motion-Filmgenuss auf Full HD 1080p LCD-, PDP- und OLED-Fernsehgeräten.

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PRODUKTINNOVATION

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KOA - Widerstände
Pulsfeste Flachchip-Widerständen im 0603-Gehäuse

Epcos - Induktivitäten
LAN-Module mit niedriger Einfügedämpfung und hoher Störunterdrückung

Vishay Intertechnology
Neuer ultragenauer Bulk-Metal-Z-Foil-Widerstand mit Wraparound-

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS

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Strategy Analytics - Automotive Electronics Service report
Stop-start micro-hybrid systems to reach 20 million units by 2015

iSuppli recommends
How AM-OLED vendors can succeed

iSuppli - Microelectromechanical System
Mandates reshape market for automotive electronic stability control systems

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NEWS

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ZVEI - Energie-Intelligenz
Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie

Gemeinsames Forschungsprojekt gestartet
BMZ, Hochschule Aschaffenburg und Linde entwickeln Energiespeichersystem für Elektrofahrzeuge

Forschungszentrum Dresden - Rossendorf e.V.
Schmelzen im Nanometer-Bereich



	VERANSTALTUNG

Internationalen Congress Center München (ICM)
electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen

"Call for Presentations" für Automotive-Symposium zur electronicIndia 2008
"Call for Presentations" für Automotive-Symposium zur electronicIndia 2008



	PRAXIS

MMI/ks
Leitfaden für Tätigkeiten mit Nanomaterialien veröffentlicht

ELECTRONIC MANUFACTURING

Mit neuen Etikettier- und Codierlösungen auf Nummer sicher

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PRODUKTINNOVATION - Original oder Fälschung?
Mit neuen Etikettier- und Codierlösungen auf Nummer sicher

Der wirtschaftliche Schaden durch gefälschte Produkte ist groß. Doch noch schlimmer ist, wenn beispielsweise durch fehlerhafte Bauteile Menschenleben gefährdet sind. Durch Kennzeichnung einzelner Komponenten können zum Beispiel in der Elektronik- oder Automobilindustrie lückenlose Rückverfolgbarkeit gewährleistet und geprüfte Qualität sichtbar gemacht werden.

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PRODUKTINNOVATION

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DuPont - Thermoplaste auf Basis nachwachsender Rohstoffe
Maßgeschneiderte Thermoplaste substituieren traditionelle Werkstoffe

Laser 2000 - Video-Mikroskop für Forschung, Entwicklung und Fertigung
Video-Mikroskop für kalibrierte Messungen und umfangreiche Analysen

Rittal - energieoptimierte Schaltschrank-Heizungen
Wohlfühlklima für die Elektronik

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ANALYSE-MÄRKTE-TRENDS

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Manufacturing Execution System
MES – Status quo und Einsatzpotenziale

EMS - ODM - CM Industry
Global contract manufacturing transforms by 2013

Silicon solar production initiatives
Thin-film technology - new solar PV trend in Taiwan

Gartner - Worldwide wafer fab equipment
Worldwide semiconductor capital equipment spending to decline 22 percent in 2008

VDMA - Auftragseingang im Maschinenbau Mai 2008
Schwaches Mai-Ergebnis - Wachstum Januar bis Mai liegt bei plus sechs Prozent

DuPont Electronic Technologies
Raw material, transportation and energy costs - global price increase

SEMI - Semiconductor manufacturing equipment
First quarter of 2008 worldwide semiconductor manufacturing equipment

iSuppli - EMS/ODM outlook
EMS/ODM Industry set to undergo slowdown

Europäische Kommission
EU verdoppelt FuE-Investitionen in die Robotik

VDMA - Branchenumsatz in zehn Jahren verdoppelt
Robotik und Automation - Branche erwartet für 2008 Rekordergebnis

SEMI - wafer shipment
Silicon wafer shipments flatten in first quarter 2008

SEMI - World Fab Forecas
Market to hit bottom by fourth quarter of 2008 - strong rebound in 2009

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NEWS

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Verbundprojekt "Critical Dimension und Registration für die 32nm Maskenlithographie"
Neue Technologien für Speicher- und Logikchipproduktion aus Dresden

Zukunftsforschungsthemen
Millionenpower für Strom aus der Sonne

eWLB-Technologie - zukunftsweisende Gehäuse-Technologie
STMicroelectronics, STATS ChipPAC und Infineon etablieren neuen Wafer-Level-Gehäusestandard



	APPLIKATION

Yamaichi Electronics - Verkabelung
Strukturierte Verkabelung von Photovoltaik-Anlagen

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Aktuelle Veranstaltungen

electronicIndia
02. - 05. September 2008 link

electronicAsia
13. - 16. Oktober 2008 link

electronica
11. - 14. November 2008 link

Aktuell - 20.08.2008

Pulsfeste Flachchip-Widerständen im 0603-Gehäuse
KOA erweitert seine pulsfesten Flachchip-Widerständen-Serien SG73P und SG73S um die Baugröße 0603. Aufgrund eines verbesserten Feinabgleichs widerstehen die Widerstände bis zu 10-fach höheren Impulsen und Stromstößen im Vergleich zu Standard-Flachchip-Widerständen.

Stop-start micro-hybrid systems to reach 20 million units by 2015
The Strategy Analytics Automotive Electronics Service report, "Stop-Start Micro Hybrid Technologies: Winners and Losers," predicts that annual growth of modified starters will reach 46 percent and belt-driven starter alternators will reach 35 percent, for 2008 - 2015. The report concludes with the types of systems which will see the greatest adoption in the future.